● BCM335x基于 TI AM335x系列处理器的工业级产品应用主板
● 核心板支持基于ARM Cortex-A8的TI AM335x处理器,内存支持工业级128MB-1GB DDR3,外存则支持工业级 4GB-16GB eMMC,或128MB-1GB NAND FLASH
● BCM335x主板拥有丰富的外设资源
● BCM335x软件SDK开发包,提供Linux3.2系统,外设驱动,QT4.8的通信DEMO例程
● BCM335x基于 TI AM335x系列处理器的工业级产品应用主板
● 核心板支持基于ARM Cortex-A8的TI AM335x处理器,内存支持工业级128MB-1GB DDR3,外存则支持工业级 4GB-16GB eMMC,或128MB-1GB NAND FLASH
● BCM335x主板拥有丰富的外设资源
● BCM335x软件SDK开发包,提供Linux3.2系统,外设驱动,QT4.8的通信DEMO例程
BCM335x是英码科技(EMA)基于 TI AM335x系列处理器的工业级产品应用主板,能方便快捷应用于物联网网关,工业行业网关,电力行业集控器,智能环境监控,智能自动化设备等行业。
BCM335x主板采用核心板+底板架构,核心板HSOM3354采用沉金无铅六层板设计,底板采用沉金无铅四层板设计,均按工业级等级要求进行设计,保证产品的高稳定性与高可靠性。
BCM335x主板可根据客户不同的应用,采用不同的CPU、内存、外存配置。核心板支持基于ARM Cortex-A8的TI AM335x处理器,内存支持工业级128MB-1GB DDR3,外存则支持工业级 4GB-16GB eMMC,或128MB-1GB NAND FLASH,扩展非常方便。
BCM335x主板拥有丰富的外设资源,如 2路支持交换机的以太网千兆网口、2 路 RS232串口、2 路 RS485口、1 路 CAN 2.0B、2 路 USB HOST,1路RGB信号LCD 显示屏接口,1路IIC电容触摸屏等接口,配合高性能 4G通信模块,拥有强大的通讯功能,能方便快捷应用于各行业。
BCM335x软件SDK开发包,提供Linux3.2系统,外设驱动,QT4.8的通信DEMO例程等,极大降低客户的产品开发难度,和提高产品开发进度。
|产品规格
BCM335x机械尺寸图
BCM335x主板硬件资源图解
项目 | 类型 | 型号参数 | 说明 |
HSOM3354核心板 | CPU | TI AM335x | ARM Cortex-A8@800MHz NEON™ SIMD 协处理器 SGX530 3D GPU |
内存 | DDR3 | 128MB - 1GB | |
闪存 | eMMC | 4GB – 16GB | |
NAND FLASH(可选) | 128MB – 1GB | ||
连接器 | 2x BTB连接器 | 0.5MM, 200PIN | |
底板
| 显示输出 | 1x LCD | 信号:RGB 连接器:简牛插座接头 |
触摸 | 1x CTP | I2C接口 | |
以太网 | 2x Gigabit Ethernet | RJ45接口 | |
串口 | 2x RS232 | 其中一路为调试串口 插拔式接线端子(3.81mm 1x16 TH OQ RT) | |
2x RS485 | 插拔式接线端子(3.81mm 1x16 TH OQ RT) | ||
GPIO | 2x | GPIO1 GPIO2 | |
USB接口 | 2x USB 2.0 HOST | ||
Mini-PCIe | 1x | 支持4G模块(全卡) | |
SIM卡座 | 1x | 支持Mini-SIM卡 | |
CAN | 1x | CAN 2.0B 插拔式接线端子(3.81mm 1x16 TH OQ RT) | |
TF卡座 | 1x | 支持TF卡启动 | |
RTC时钟 | 独立RTC | 板载纽扣电池供电 | |
电源 | 电源输入 | DC 12V/2A | |
工作环境 | 操作温度:-40℃~+85℃;湿度:RH40%~RH90%(不结露) |
BCM335x能方便快捷应用于物联网网关,工业行业网关,电力行业集控器,智能自动化设备,智能环境监控等行业。
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